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半燒結型高導熱銀膠ADGE-04系列

  • 適用于多種芯片封裝,熱導率高達100W/mK; 界面兼容性好,適用于陶瓷/金屬/樹脂基板封裝; 工藝兼容性好,可實現160℃固化; 無鉛化、免清洗。
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