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燒結銀材料
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燒結型銀膜ADGE-03系列

  • 適用于大面積功率芯片封裝,熱導率高達300W/mK; 高機械強度,剪切強度達到80MPa; 表面平整度好,形狀適配性好; 無鉛化、免清洗。
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